回首頁 最新消息 活動訊息 【活動訊息】科技部辦理「2022台灣創新技術博覽會─未來科技館」TIE Award徵件
【活動訊息】科技部辦理「2022台灣創新技術博覽會─未來科技館」TIE Award徵件
2022-07-19
 
  檔  號: 160 收發文號: 1110010194
保存年限: 永久 收發日期: 111年07月12日
電子簽核   創稿文號: 1111296287
*1111296287*
 
   教育部  函  
    機關地址: 100217 臺北市中正區中山南路5號
    承 辦 人: 蘇玫君
    聯絡電話: 02-7736-6164
    電子郵件: sumc@mail.moe.gov.tw
   
受 文 者: 臺北醫學大學
  發文日期: 中華民國111年07月12日
  發文字號: 臺教技(三)字第1110067800號
  速  別: 最速件
  密等及解密條件或保密期限:  
  附  件: (2件) 科技部函、徵件DM( A09000000E_1110067800_senddoc1_Attach1.PDF、A09000000E_1110067800_senddoc1_Attach2.pdf,共二個電子檔案 ) 1111296287_1_A09000000E_1110067800_senddoc1_Attach1.PDF (附件一)
1111296287_2_A09000000E_1110067800_senddoc1_Attach2.pdf (附件二)
 
  旨: 轉知科技部辦理「2022台灣創新技術博覽會─未來科技館」TIE Award徵件一案(如附件),請查照。
 
明:  
  一、 依科技部111年7月7日科部產字第1110042639號函辦理。
  二、 旨揭展會將於111年10月13日至10月15日於台北世貿一館展出,競賽報名請自即日起至111年8月7日前至TIE Award 徵件網站完成線上報名(www.futuretech.org.tw)。
  三、 如有相關疑問,請逕洽本案聯絡窗口吳小姐,電話:(02)2576-2013。
   
   
正本: 各公私立大專校院
   
副本: 科技部