回首頁 最新消息 活動訊息 【公文轉知】111年7月1日~7月3日在東京舉行「2022日本真夏設計創意暨發明展」鼓勵相關人員踴躍參加。
【公文轉知】111年7月1日~7月3日在東京舉行「2022日本真夏設計創意暨發明展」鼓勵相關人員踴躍參加。
2022-04-12
台灣發明商品促進協會  函  
    機關地址: 105台北市松山區八德路二段400號7樓
    承 辦 人: 賴淑玲
    聯絡電話: 02-8772-3898#19
    電子郵件: :wiipa168@wiipa.org.tw
   
受 文 者: 臺北醫學大學
  發文日期: 中華民國111年04月09日
  發文字號: 世發聯字第1110040903號
  速  別: 普通件
  密等及解密條件或保密期限:  
  附  件: (2件) 如文( 1110040903_Attach1.docx、1110040903_Attach2.pdf,共二個電子檔案 ) 1111293039_1_1110040903_Attach1.docx (附件一)
1111293039_2_1110040903_Attach2.pdf (附件二)
 
  旨: 敬邀 貴校師生參加「2022日本真夏設計創意暨發明展」。
 
明:  
  一、 「2022日本真夏設計創意暨發明展」將於111年7月1日~7月3日在東京舉行,這是青年發明家和新銳設計師,促進國際交流與商業合作的最佳平台,敬邀 貴校師生參賽,請惠予公告並鼓勵相關人員踴躍參加。
  二、 即日起報名至111年5月31日止,洽詢專線(02)8772-3898分機19賴小姐或email至wiipa168@wiipa.org.tw。
   
   
正本: 國立臺灣海洋大學、國立政治大學、國立臺灣大學、國立臺灣大學計算機及資訊網路中心、國立臺灣大學生物資源暨農學院附設山地實驗農場、國立臺灣大學生物資源暨農學院附設農業試驗場、國立臺灣大學生物資源暨農學院附設動物醫院、國立臺灣大學生物資源暨農學院實驗林管理處、國立臺灣師範大學、國立陽明交通大學、國立臺北藝術大學、國立臺北教育大學、臺北市立大學、東吳大學、中國文化大學、世新大學、銘傳大學、實踐大學、大同大學、臺北醫學大學、康寧學校財團法人康寧大學、國立臺灣戲曲學院、國立臺北護理健康大學、國立臺北商業大學、國立臺北大學、國立臺灣藝術大學、馬偕學校財團法人馬偕醫學院、輔仁大學學校財團法人輔仁大學、淡江大學學校財團法人淡江大學、華梵大學、真理大學、國立體育大學、國立中央大學、中原大學、長庚大學、元智大學、開南大學、國立清華大學、玄奘大學、中華大學學校財團法人中華大學、國立聯合大學、國立臺中教育大學、國立臺灣體育運動大學、國立中興大學、國立中興大學計算機及資訊網路中心、東海大學、逢甲大學、靜宜大學、中山醫學大學、亞洲大學、國立彰化師範大學、大葉大學、明道學校財團法人明道大學、建國科技大學、國立暨南國際大學、國立嘉義大學、國立中正大學、南華大學、稻江科技暨管理學院、國立臺南藝術大學、國立臺南大學、台灣首府學校財團法人台灣首府大學、中信學校財團法人中信金融管理學院、長榮大學、國立中山大學、國立高雄師範大學、國立高雄大學、義守大學、高雄醫學大學、國立屏東大學、國立金門大學、國立宜蘭大學、佛光大學、國立東華大學、慈濟學校財團法人慈濟大學、國立臺東大學、國立空中大學、高雄市立空中大學
   
  
施養隆 會長