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【徵件公告】國家科學及技術委員會辦理「2023台灣創新技術博覽會」之TIE Award徵件，即日起至112/05/31前
【徵件公告】國家科學及技術委員會辦理「2023台灣創新技術博覽會」之TIE Award徵件，即日起至112/05/31前
2023-03-09
| 教育部 函 |
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機關地址： |
100217 臺北市中正區中山南路5號 |
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承 辦 人： |
蘇玫君 |
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聯絡電話： |
02-7736-6164 |
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電子郵件： |
sumc@mail.moe.gov.tw |
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發文字號： |
臺教技(三)字第1120025130號 |
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主 |
旨： |
轉知國家科學及技術委員會辦理「2023台灣創新技術博覽會」之TIE Award徵件一案(如附件)，請查照。 |
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| 說 |
明： |
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一、 |
依國家科學及技術委員會112年3月7日科會產字第1120013762號函辦理。 |
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二、 |
旨揭展會將於112年10月12日至10月14日於臺北世貿一館展出，請協助於所轄網站刊登活動資訊（宣傳文件下載連結: https://reurl.cc/9VXapx）。 |
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三、 |
旨揭競賽報名請自即日起至112年5月31日前，至TIE Award徵件網站完成線上報名(www.futuretech.org.tw)。 |
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四、 |
如有相關疑問，請逕洽本案聯絡窗高小姐，電話：（02）2577-4249#844。 |
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| 正本： |
各公私立大專校院(中州學校財團法人中州科技大學、和春技術學院、蘭陽技術學院、永達技術學院、亞太學校財團法人亞太創意技術學院、高美醫護管理專科學校除外) |
