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【訊息轉知】 「2023 台灣創新技術博覽會-未來科技館」辦理之國際區徵件自即日起受理
【訊息轉知】 「2023 台灣創新技術博覽會-未來科技館」辦理之國際區徵件自即日起受理
2023-06-02
| 檔 號： |
112/160 |
收發文號： |
1120008042 |
| 保存年限： |
永久 |
收發日期： |
112年05月24日 |
| 電子簽核 |
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創稿文號： |
1121295174
*1121295174* |
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| 台北市電腦商業同業公會 函 |
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機關地址： |
105 台北市松山區八德路三段 2 號 3 樓 |
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傳 真： |
(02) 2578-6410 |
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承 辦 人： |
吳昱葶 |
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聯絡電話： |
(02) 2577-4249 分機 312 |
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電子郵件： |
annett@mail.tca.org.tw |
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主 |
旨： |
有關「2023 台灣創新技術博覽會-未來科技館」辦理之國際區徵件自即日起受理，請查照並協助推廣報名。 |
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| 說 |
明： |
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一、 |
由國科會、中研院、教育部、衛福部共同籌備的未來科技館，將於 112 年 10 月 12 日至 10 月 14 日於台灣創新技術博覽會展出，為促進國際與產學研的合作，特於未來科技館中設置國際區邀請海外機構參展。有鑑於貴校在學術研究領域的國際產學合作成果，邀請貴校符合條件的團隊報名參加。 |
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二、 |
惠請協助所轄網站刊登活動資訊，相關宣傳文件請詳附件(下載連結：https://reurl.cc/Eo8A0R)，徵件說明如下： |
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(一)報名資格： |
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１、國際學研機構（可與校內合作單位聯合參展） |
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２、外商（包含在台設立的子公司/分公司、代理商） |
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(二)報名主題：包含但不限於半導體應用與供應鏈、AI, AIoT 與智慧製造、淨零排放與永續綠能、智慧醫療與精準健康等可應用於產業之創新技術。 |
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(三)報名方式：團隊須於台灣時間 6 月 30 日前回寄申請表(下載連結：https://reurl.cc/94zD8Y)至未來科技館推動辦公室(annett@mail.tca.org.tw)。 |
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(四)參展資源： |
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１、獲選團隊免參展費 |
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２、提供實體與線上攤位 |
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３、安排專屬導覽 |
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４、媒體廣宣資源 |
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三、 |
如有相關疑問請洽承辦單位(電腦公會)聯絡窗口：未來科技館推動辦公室吳昱葶小姐(連絡電話：02-25774249 轉 312；電子郵件信箱：annett@mail.tca.org.tw |
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四、 |
隨函檢附本活動宣傳簡報，惠請協助公告。 |
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